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大会邀约 摩尔芯创邀你参加第四届光电子集成芯片立强大会

发布日期:
2023-07-31

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大会邀约  摩尔芯创邀你参加第四届光电子集成芯片立强大会



活动介绍


为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”。


摩尔芯创作为一家非常具有潜力的新兴软件公司,专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业企业提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。
作为Ansys的正式授权代理商,摩尔芯创将在此次大会上带来我司在光电子应用方面专业的方案和产品,欢迎大家一起共同深入探讨光电子集成芯片技术、发展战略,促进各方交流合作。
本次会议规模预计一千人,设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。摩尔芯创希望在这个多元、开放、创新的技术平台,为促进光电子集成芯片技术创新及其产业应用的合作共赢贡献一份力量。

产品分享

大会邀约  摩尔芯创邀你参加第四届光电子集成芯片立强大会



1、 专业光子学仿真工具:Ansys Lumerical;

2、 专业光学设计软件包:Ansys Zemax;

3、 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件:Ansys Speos;

4、 Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)电子设计解决方案;

5、 Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)结构仿真解决方案;

6、 Ansys FBU(Fluent/CFX等)流体仿真解决方案;


大会邀约  摩尔芯创邀你参加第四届光电子集成芯片立强大会




时间地点

时间:2023年8月12日-17日

地点:厦门-北海湾惠龙万达嘉华酒店

   (福建省厦门市集美区集源路210号)

联系我们

电话:0755-86543801

手机:15521163312 (微信同号)

邮箱:sales@mooreda.com.cn

官网:www.mooreda.com.cn

地址:深圳市南山区粤海街道科技园社区

   科丰路2号特发信息港大厦B栋1506




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