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MoorEDA热点 - 第三届光电子集成芯片立强论坛(青岛站)

发布日期:
2019-05-22

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论坛引文


光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分,我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作,行业整体水平不断提升,也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业,但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。


为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会计划联合业内优势单位,于2022年7月24-29日在“青岛海泉湾皇冠假日度假酒店”举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”,其中,7月24日全天签到,7月25日~7月26日为交流学习论坛,7月27日~7月29日为“光电流片和软件培训”。


会议规模预计一千人,本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。


MoorEDA热点 - 第三届光电子集成芯片立强论坛(青岛站)


摩尔芯创公司负责人携部门团队联合Ansys公司一同参加本次论坛并现场展示从微观到宏观的全系光学解决方案。

随着Zemax加入Ansys大家庭,光学设计软件Zemax OpticStudio、光学仿真工具Speos以及微纳光电仿真设计工具Lumerical将帮助工程师提供全新的解决方案以加快分析速度并缓解光学设计工作流程中的挑战,从而有效地设计制作创新光学系统。


MoorEDA热点 - 第三届光电子集成芯片立强论坛(青岛站)



目前国内硅光市场的现状:

随着摩尔定律逐渐变缓,硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。

当格芯推出硅光代工平台,誓要成为领 先硅光子代工厂;长电科技预测硅光封装成为未来趋势之时,这项早在上世纪提出的技术,正悄悄改变着半导体行业。云时代带来的海量数据、逼近极限需要解决的节点间隙,这些可以通过光子解决的问题,正一步一步推动着硅光子前行。

早在上个世纪90年代,IT从业者就开始为传统半导体产业寻找继任者,光子技术一度被认为是极有希望的技术。


硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术,利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备,融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势,把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中,实现高集成度、低成本、高速光传输。

硅光技术的发展可以分为三个阶段。第 一,硅基器件逐步取代分立元器件,即用硅把光通信底层器件做出来,达到工艺的标准化;第二,集成技术从耦合集成向单片集成演进,实现部分集成,再把这些器件像乐高积木一样,通过不同器件的组合,集成不同的芯片;第三,光电一体技术融合,实现光电全集成化。把光和电都集成起来,实现更加复杂的功能。 目前硅光技术已经发展到了第二个阶段。在制造工艺上,光子芯片和电子芯片虽然在流程和复杂程度上相似,但光子芯片对结构的要求不像电子芯片那样严苛,一般是百纳米级。这大大降低了对先进工艺的依赖,在一定程度上缓解了当前芯片发展的瓶颈问题。

阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中,硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发,硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年,硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。 光网络模块市场预计2021年至2026年间的复合增长率为26%,到2026年可能达到40亿美元。目前,硅光子技术主要用于通信领域,后续将逐步扩展到人工智能 (AI)、激光雷达和其他传感器等新兴应用中。

来源:半导体产业纵横,作者:九林。


随着全球经济陆续从新冠疫情中复苏,硅光生态系统相对较新,但它正在迅速发展,它利用了大型的、成熟的CMOS制造基础设施。虽然硅光解决方案很新,但通信和连接应用却不是,这些市场机会的规模是硅光收入的一个巨大增长引擎。


MoorEDA在可提供的解决方案方面,我们有着强大的硅基光电子仿真软件Lumerical,其下每一个模块对应不同客户的需求。如:FDTD微纳光学、纳米光子学设计仿真分析软件,MODE波导设计仿真分析软件, CHARGE三维电荷传输仿真分析软件以及HEAT三维热传输仿真分析软件等等。


目前我司与国内众多高校、商业客户均有合作,在软件使用效果方面获得了客户的一致好评。


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